机箱散热方案？

一、机箱散热方案？

方法步骤如下

所以选择普通的CPU风冷散热器即可,而机箱的5个风扇位,也没有必要完全装上风扇,可以前2后1装风扇,组成前后风道。 选机箱第一要看的就是机箱的尺寸,首先要你得保证机箱能装得下自己的硬件,然后再去看机箱.

以上就是机箱散热方案的具体方法。

二、散热最快机箱？

散热最好的机箱结构是垂直风道机箱，它底部吸入冷空气从机箱上高排出热量，该种设计的机箱散热效能极高，使用这种设计的机箱有银欣的乌鸦系列机箱。

三、机箱隔音方案？

可以通过以下几种方式实现：1. 机箱内外添加隔音材料，比如泡沫、隔音棉、减震垫等，可以减少机箱内外噪音的传递。2. 更换低噪音散热风扇，或者是加装减速线，降低散热风扇的转速，减少噪音的产生。3. 机箱电源下放置一块隔音板，可以有效地吸收和隔离噪音。4. 机箱顶盖和侧板的拆卸，便于内部灰尘的清理，以及散热风扇和散热片的维护。5. 机箱内部的线缆捆扎和固定，可以减少电磁干扰，降低噪音的排放。

四、机箱散热最佳方法？

1、电脑散热使用风扇。     风扇是最有效的降温方法之一，如果经济条件允许可以选择较好的风扇，台式机的风扇主要起作用的风扇是排风扇和CPU的风扇，另外硬盘、显卡和内存都可以安装相应的排风扇或散热片，这样降温效果较好，但是有的硬件和机箱并没有安装这类风扇的条件。因为笔记本本身散热性能就不如台式机，所以使用笔记本电脑的话最好买个底座式的散热风扇。

2、改造机箱     如果机箱里线路太乱会干扰散热，这时我们需要归纳一下机箱的线路，不要让它影响到散热。另外机箱过小的话也会造成硬件挨的太近，这样会造成各个硬件温度较高，不妨更换大机箱，散热功能会较好。

3、更换硬件     硬件老化也会造成温度高，如硬盘损坏就会造成硬盘温度较高，使电脑使用速度变慢。如果经济条件允许的话，可以添置新硬件。

4、定期清理灰尘    灰尘会严重影响散热，尤其是CPU风扇上的灰尘，建议经常清理，可以卸下风扇清理，另外显卡、内存条上的灰尘也要清理，可以用小毛刷刷掉灰尘。

5、不要过度使用电脑     长时间的使用电脑肯定会使温度过高，建议用几个小时就让电脑歇息一下。而且对身体也好。不用电脑时还可以调成待机状态，可以适度降低电脑温度。

6、降低室内温度    夏天室内温度过高同样会影响到电脑的散热，可以有效调节室内高温，这样可以减轻电脑的负担。

7、不要开启太多程序    使用电脑时如果开启太多程序会使电脑温度升高，建议关掉不用的程序。还可以下载一个控温的软件，根据软件的指导，调控温度。

8、卸开机箱盖     当天气炎热时，不妨把机箱盖卸掉，可以有效降低机箱内的温度，而且最好用风扇对着机箱内部吹。

9、以上为电脑的散热方法，希望能帮到大家。

五、硕果机箱散热好吗？

硕果机箱散热好。

硕果mini机箱装纯水冷比较合适，对于硕果mini机箱可以用纯水冷来进行降温，这样能够保证水质外露也不会形成短路。制冷效果好。

六、大机箱还是小机箱散热好？

您好！

小机箱：1.空见小，导致一些大主板和高端显卡无法安装2.空间小，空气流通不良，散热不够快3.空间小，如果风扇和钢板不够厚，就会导致噪音4.空间小，导致无法有更多的空间升级5.空间小，电源专用，导致无法安装某些高功率的电源。

大机箱：散热空间大，而且后期升级可以换主板，以及大显卡，为后期节约成本。建议买机箱买大机箱，小机箱虽然小携带方便，但后期清理时候比较麻烦，升级麻烦。

希望可以帮到您，祝您生活愉快！

七、主板散热跟机箱散热冲突吗？

不冲突。

电脑主板与机箱是要匹配的。因为一般来说,普通主板和普通机箱一定是匹配的。组装电脑选择机箱和主板应注意: 一、尽量选购普通的大机箱,优点: 1、机箱的散热性好。

2、机箱在组装过程中,安装方便。

3、机箱在选择主板时,通用性好,所有主板,包括小主板、中型、大型主板,都可以支持这个普通大机箱的,因为机箱内已经设计好了

八、一个机箱至少要装几个机箱散热器（风扇）?

多图长文预警。

双11装机，买了3个机箱风扇，现在还在路上，反正也是分几次安装，就做亿点测试吧。

221124，本文历时十天，目前已经全部完成。

觉得长点目录里面的【☆☆烤机15分钟后测试结果☆☆】直接看结论。

测试说明

测试流程

从一个机箱风扇都不装，到装3个分别测试，然后参考一些答文调整下风道。

看的人多得话买齐6个风扇也不是不可以，但就这个配置有点侮辱6个风扇了。

测试方法

• 待机温度测法：开机后打开AIDA64及OSD屏显，打开浏览器，打开本文，打开微信（用来截图），然后静静盯着桌面3-5分钟，等待CPU占用率稳定在0%-2%，CPU温度降到最低时测得。
• 烤机温度测法：用AIDA64的系统稳定性测试烤机15分钟，配置如下

• 用AIDA64的OSD屏显信息记录测试结果。
• bios机箱散热风扇配置为“标准”档位，启用PWM调速（依据CPU温度）。
• 所有温度数据都是在机箱面板全部封闭的情况下测得。
• 室温：26度。

测试配置

在答主所在三线城市属于高端，全国平均大概属于中低端，在知乎算是垃圾佬。

• 处理器 AMD Ryzen 5 5600X @4.20GHz
• CPU散热 利民 AX120 R SE
• 主板 Asus TUF Gaming B450M-Pro S
• 内存 威刚A-Data DDR4 8GB*2 3200（OC）
• 系统 win10 x64
• 显卡 技嘉 GeForce GTX 1060 5GB
• 机箱 半岛铁盒W2（白） M-ATX
• 水冷 无
• 待测机箱风扇
• 利民 TL-C12-W 12cm *1
• 利民 TL-C12CW-S 12cm *2

一个TL-C12W的价格可以买两个TL-C12CW-S，后者还是带ARGB的。看参数两者并无区别，都是1500转/分、66.17CFM风量、25.6分贝噪音，仅仅是前者6年质保，后者3年质保的区别（这意味着轴承有区别）。测试中把这3只风扇都当作同样的风扇去看待。

风扇位编号

我这机箱一共可以安装6个12cm机箱风扇，在测试中，按下图编号描述风扇安装位置。图中右侧为机箱前面板，电源安装在底部。

除了这6个机箱风扇位之外，其实机箱内部还有3个风扇位：电源、显卡、CPU。所以完整的机箱风道是这样的：

其实8号9号画的那俩箭头只是进风风向，出风由于有东西挡着，风向并不如箭头所示，可以参考这篇文章^[1]里面的图。

不同的机箱，电源会安装在不同位置，CPU散热风扇也有反着装，躺着装，横着装各种情况。本文测试仅适用于和答主类似的机箱风道结构。

下面就看图说话了。

12种机箱散热方案逐一测试

一个都不装

• 待机

• 烤机15分钟

仅在1号位安装机箱出风扇

很多文章说如果机箱只装1个风扇，一定要装在1号位^[2]，安装方向为向外出风。那就从这个方案开始测试吧。

• 待机

• 烤机15分钟

CPU风扇：别人干活，我开始摸鱼了啊。

仅在3号位安装进风扇

很多文章说一个进风扇比不上一个出风扇，这次我倔强，就是要验证一下。

• 待机

• 烤机15分钟

CPU比只装1号出风扇高了3度，其他都降了。

仅在4号位安装进风扇

• 待机

• 烤机15分钟

仅在2号位安装进风扇

• 待机

• 烤机15分钟

没错，烤机后的显卡温度超过了一个风扇都不装。2号位这是什么情况？

3号进风，1号出风

• 待机

• 烤机15分钟

4号进风，1号出风

• 待机

• 烤机15分钟

2号进风，1号出风

2个风扇，被推荐次数最多的安装方式，理由是和CPU散热风扇可以串联成一个直通风道。

试试看刚才作妖的2号位这次表现如何？

• 待机

• 烤机15分钟

2号位是来卧底的吧？？

3号、4号进风，1号出风

• 待机

• 烤机15分钟

2号、3号进风，1号出风

神奇的2号选手第三次出场。

• 待机

• 烤机15分钟

很明确了：只要把其他进风位的风扇换到2号位，主板、显卡温度就会上升。

所以跳过2号、4号位进风，1号位出风的方案。含有2号位进风的方案可能都不必测试了。

原因下面再聊。

看来风扇数量超过2个之后，风道是很重要的，并不是3个风扇随便摆就一定好于2个风扇的。

3号进风，1号、5号出风

• 待机

• 烤机15分钟

4号进风，1号、5号出风

• 待机

• 烤机15分钟

其他方案

3个风扇的情况下，想不到还有什么值得测试的方案了，5号单出风有点侮辱CPU风扇了，6号位没什么废热，感觉没有测试价值。

如果有其他需求评论区提吧。

数据对比与结论

对比方法：将CPU、主板、显卡这三个温度相加除以三，算出每种方案的平均温度进行对比。同时也会告诉你单项温度最佳的方案。

分组：由于测试的风扇安装方案比较多（共12种），答主按风扇数量进行分组对比，每组选出一种最佳方案。

每组方案会拿上一组的最佳方案作为对比的基准。比如会把单风扇的最佳方案，当作双风扇组的对比基准，看看双风扇到底有没有比单风扇好一些，能好多少。

待机测试结论（简要）

只看平均温度，待机测试最佳方案为【2号、3号进风，1号出风】的方案。

这个方案在CPU温度、GPU温度上都是单项最佳。

因为待机状态下，各部件温度不算高，本来就不需要散热。在不需要散热的情况下，讨论哪个方案的散热效果更好，就好比呆在空调房里，都开始感觉冷了，还要比较你家空调能降到20度，我家能降到19度。

待机测试结果看看就好，不作为本文关注的重点。

☆☆烤机15分钟后测试结果☆☆

本文认为烤机后温度的对比分析更有意义。

烤机状态反映的是高强度发挥硬件性能时的温度，高几度可能就意味着系统不稳定/超频失败/送人头/小姐姐损坏，极端情况下可能会损伤硬件。

本文重点在此。

• 总数据表：

综合最佳方案（不分组）：【4号位进风，1号、5号位出风】

答主最终选择了这个安装方案。

其平均温度、三个单项温度都是最低。其他方案有单项和它并列的，但没有低于它的。

• 分组对比：

- 单风扇组

单风扇组CPU散热最佳方案：【仅1号位出风】

单风扇组平均温度最佳方案：【仅4号位进风】

这个方案的平均温度，比一个风扇都不装降低了6度。

不太懂，大概因为4号进风之后，能够有效辅助电源、显卡的进风风道吧。

答主选择奖：【仅3号位进风】

【仅3号位进风】在CPU和显卡温度之间平衡的比较好。相比之下，仅4号进风的方案，虽然平均温度低，但CPU温度有点高。至于主板，其温度绝对值不高，相对高几度似乎没太大关系。

最差方案非【仅2号位进风】莫属，平均温度实力追平一个风扇都不装，甚至有加热显卡的隐藏功能。

- 双风扇组

双风扇组CPU散热最佳方案：【3号进1号出】

双风扇组综合最佳方案：【4号进1号出】

相比于单风扇，双风扇不能说是作用不大，只能说是毫无必要。在4号位进风的基础上增加一个1号位出风，仅仅是显卡温度下降了1度，CPU/主板温度都没变。

双风扇最差方案呢，不出所料，是【2号进，1号出】。

- 三风扇组

三风扇组综合、单项最佳方案：【4号进，1号、5号出】

平均温度比双风扇最佳方案【4号进1号出】又降低了1.7度，比【一个风扇都不装】降低了8度，这是我能找到的三个风扇降温的极限了。

三风扇最差方案，依然是含有2号位的【2号、3进号，1号出】。

- 神奇的2号位分析

从测试结果看，毫无疑问，2号是一个错误的进风位。

1个，2个，3个风扇的三组方案中，含有2号进风位的方案成绩一律垫底。

答主非专业人士，在DIY方面也很菜鸡，不负责任地分析一下这个现象的原因：

这个机箱的2号风扇位，比1号要高一些（3号比1号要低）。这就造成2号的风吹到1号位置的时候，一部分从机箱后侧出去，还有一部分被迫向下转弯。

还记得显卡和电源的风扇吗？机箱内部本来就存在一个向上的风道，2号进的风拐弯向下后，就会把显卡的废热“堵”在下面出不去。

测试结果也正说明了，2号位进风会对显卡的散热产生负面影响。在仅安装2号位进风扇时，烤机后的显卡温度甚至超过了一个风扇都不装。

- 正压防尘

一些文章说，构建进风量>出风量的风道，机箱内会形成向外的正压，配合防尘网可以做到机箱内部长期防尘。^[3]

如果要同时考虑这一点，建议选择【3号、4号进，1号出】这样的两进一出方案，在GPU和主板散热方面效果还是不错。

个人觉得，如果你确实有精力有需求维护机箱内一尘不染，再考虑防尘（毕竟就算开机的时候正压不进灰，关机之后还是会落灰）。对大多数人来说，尘土有就有呗，还是散热效果最重要。

建议

1. 只装1个风扇性价比最高。
2. 1个风扇到底装在哪，答主会选择3号位，实际要结合自己机箱的布局，和硬件情况确定。
3. 仅在1号位安装出风扇，在CPU散热上面有明显优势。相当于牺牲了其他硬件，爽了CPU。比如，你没有独立显卡，全靠APU撑着，这种情况下仅安装1号出风是合理的选择。
4. 装第2个风扇效果微乎其微，装第3个风扇小有改善，基本符合其他关于机箱散热文章的说法。
5. 总体看，出风扇由于靠近CPU，对CPU降温效果明显，进风扇对主板和显卡降温效果明显。
6. 有的风扇位置虽然画在官方建议风道上面，但它有可能是错的，装上会起反作用。
7. 以上仅适用于与答主类似的机箱风道。

其他

噪音情况

• 装上答主这三个风扇，即使是烤机时的噪音也完全可以接受，夜深人静时也不会觉得太吵。
• 虽然标称的噪音最大值是一样的，TL-C12W的待机噪音明显小于TL-C12CW-S。TL-C12CW-S上机就有微小的电机声，TL-C12W没有，耳朵凑上去也只有风声。

九、夏天，电脑是开着机箱散热好，还是关着机箱散热好？

确切的说打开机箱是不利于散热的，因为机箱里面的空气流通都是有方向的，虽然打开机箱以后CPU的温度会下降但是主板（主要是南桥和北桥）散热性就大大下降了，对于总体来说有害无利。

十、dsp散热方案？

您好，DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）的散热方案需要考虑以下几个方面：

1. 散热器：选择适当的散热器是最基本的散热方案。散热器的设计应该考虑到DSP的功率消耗、散热面积、散热材料等因素。

2. 风扇：风扇的作用是将热量从散热器散发到空气中。风扇的大小和转速应该与散热器匹配，以确保充分的散热效果。

3. 散热胶：散热胶用于将散热器紧密地粘贴在DSP芯片上，以便更好地传递热量。散热胶的选择应该考虑到其导热性能和耐高温性能。

4. 热管：热管是一种高效的散热技术，可以将热量从DSP芯片传递到散热器上。热管的选择应该考虑到其材料、长度、直径等因素。

5. 散热垫：散热垫用于填补DSP芯片和散热器之间的间隙，以便更好地传递热量。散热垫的选择应该考虑到其厚度、导热性能等因素。

综上所述，DSP散热方案需要根据具体的芯片型号、功率消耗、工作环境等因素来进行选择和设计。